发布时间：2024-07-30 09:07:27 | 作者: 行业新闻
近来，华封科技宣告完结B2+轮融资，由深创投独家出资，本轮融资资金将大多数都用在继续研制，商场拓宽及日常运营。
华封科技成立于2014年，华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，公司定位在半导体先进封装范畴，针对半导体后道工序供给新新一代半导体装嵌及封装设备，产品掩盖FC(倒装)，WLP(晶圆级封装），2.5D/3D封装，SiP等全线先进封装工艺。
华封科学技能具有全球独家规划专利，其全自研的电控和机械系统，完成超高精度和运动操控。“渠道+模块”的规划架构完成产品的快速迭代，可做到6个月推出新新一代产品。
客户方面，华封科技至今现已服务了全世界内近30家职业头部厂商，包含：日月光、矽品、NEPES、通富，并取得多个客户很多复购。2023年头与日月光确认了未来3年⻓期协作供给方案。
据悉，华封科技开创小组成员大多数来源于ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业，具有30年半导体职业经历，在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备范畴具有深沉软硬件开发经历。
深创投方面表明：华封科技作为职业界抢先的先进封装设备公司，工艺齐备，技能全球抢先，并与世界头部厂商构成安稳协作伙伴关系，具有成为巨大企业的潜质。深创投将发挥本身优势帮忙企业，推进公司稳健开展。未来，我国走自主立异之路是确认的，深创投也将继续加强在硬科技赛道的出资。
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